Mediatek presenta sus nuevos chips para la gama media alta: Dimensity 7450 y 7450X optimizado para plegables tipo flip
Mediatek ha actualizado la gama de procesadores móviles de gama media alta con los nuevos Dimensity 7450 y 7450X, este último específico para los dispositivos plegables, que ofrecen la última conectividad 5G y mejoran el rendimiento de la inteligencia artificial un 7 por ciento.
Dimensity 7450 y 7450X son dos chips fabricados con un proceso de 4 nanómetros, compuestos por una CPU de ocho núcleos (cuatro Arm Cortex-A78 a 2,6GHz y cuatro Arm Cortex-A55), una GPU Arm Mali-G615 MC2 y una NPU MediaTek de sexta generación.
Esta NPU es la que impulsa la ejecución de la inteligencia artificial en los dispositivos, con funciones en la cámara y de eficiencia, por ejemplo, y ofrece una mejora del rendimiento del 7 por ciento, según detalla MediaTek en la hoja de características.
Admiten una cámara principal de hasta 200 megapíxeles, e incluyen el soporte para el sensor ISP HDR de 12 bit y el sensor ISP Imagiq 950, que mejoran la calidad de la imagen al reducir el ruido, detectar mejor los rostros y permitir la grabación de vídeo HDR.
Los chips están diseñados también para mejorar la experiencia con los videojuegos, y para ello integran MediaTek HyperEngine, que ayuda a gestionar el rendimiento y la conectividad; MediaTek Adaptive Gaming Technology 3.0, que optimiza el apartado visual para ofrecer la mejor calidad y con mayor eficiencia energética; y MediaTek Network Observation System (NOS), que mejora la eficiencia a partir del cambio de la conexión a 5G y WiFi.
MediaTek ha actualizado el módem de Dimensity 7450 y 7450X, para que sean compatibles con las redes 5G con el estándar 3GPP Release 17 que, además de ofrecer conexiones más rápidas, amplía la cobertura y mejora la fiabilidad en áreas urbanas y suburbanas. Además, tiene soporte para WiFi 6E y Bluetooth 5.4.
A ello se suma que con la tecnología MediaTek MiraVision 955 admiten pantallas con calidad WFHD+ y la reproducción de color 10-bit true HDR. El chip Dimensity 7450X, por su parte, está optimizado para las dos pantallas de los dispositivos plegables tipo flip (diseño tipo concha).
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