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Tecnología

iPhone 17 llegará con el primer chip WiFi de Apple, según Kuo

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Apple planea dotar a su próxima generación de ‘smartphones’, iPhone 17, de un chip de desarrollo propio con soporte para conectividad WiFi, una opción que le permitirá reducir costes y mejorar la integración de su ecosistema, según ha adelantado el analista Ming-Chi Kuo.

En enero de 2023, el periodista de Bloomberg Mark Gurman adelantó que la compañía estadounidense estaba fracicando sus propios prociesadores para conseguir un componente combinado que incluyese funciones de WiFi y Bluetooth.

Gracias a este trabajo, Apple sustituiría los chips de su actual proveedor, Broadcom -que suministra el componente que hace posibles las funciones de WiFi y Bluetooth en los dispositivos Apple-, y se aproximaría a sus planes de independencia en la producción para comenzar a implementarlos en 2025.

Sin embargo, Kuo señaló días después que la firma había tomado la deicisón de paralizar el desarrollo de estos componentes «por un tiempo», sin adelantar cuál sería la duración de esta pausa. Gurman, no obsante, subrayó que había pausado el desarrollo del chip con solo WiFi y no aquel que combinaba esta conexión con Bluetooth.

Kuo ha avanzado ahora a través de su cuenta personal de X que Apple dotará a su próxima serie de ‘smartphones’, iPhone 17, llegará con sus chips con WiFi y Bluetooth de desarrollo propio, en la segunda mitad del próximo año.

Estos componentes se fabricarán mediante el proceso de N7 de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) y serán compatibles con la última especificación WiFi 7, tal y como ha podido saber el analista.

Con este movimiento, por tanto, la firma de Cupertino «reducirá los costes de producción y mejorará las ventajas de integración de su ecosistema», ya que además de en los iPhone, los irá utilizando «gradualmente en nuevos productos de forma simultánea».

Finalmente, Kuo ha hecho referencia al que será el próximo iPhone SE 4, que contará con el primer módem 5G de Apple, tal y como avanzó a principios de este mes 9to5Mac, aunque seguirá utilizando un chip WiFi de Broadcom y que llegará en la primavera de 2025.

Tecnología

Xiaomi presentará sus nuevos ‘smartphones’ buque insignia Xiaomi 15 Series el 2 de marzo

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Xiaomi ha anunciado el lanzamiento global de su nueva serie de ‘smartphones’ buque insignia Xiaomi 15, que tendrá lugar el próximo domingo 2 de marzo, en un evento de presentación en el que se espera que se incluyan los modelos estándar y Ultra, entre otras novedades.

La tecnológica china pretende dar a conocer las características de sus nuevos dispositivos móviles en un evento programado a las puertas del inicio de la feria tecnológica Mobile World Congress (MWC) 2025, que se celebra como cada año en Barcelona, del lunes 3 al jueves 6 de marzo.

En este sentido, Xiaomi ha anunciado que su presentación global de los nuevos dispositivos Xiaomi 15 Series tendrá lugar el domingo 2 de marzo, tal y como ha compartido a través de una publicación en X (antigua Twitter), bajo el lema de ‘The Next Pinnacle’ (La próxima cima).

Aunque no ha especificado qué modelos de ‘smartphones’ serán anunciados, ni la hora concreta del evento, se espera que la firma de a conocer los nuevos Xiaomi 15 y 15 Ultra, entre otras novedades de la compañía, tal y como ocurrió con la generación anterior, Xiaomi 14 Series.

Asimismo, el propio CEO de Xiaomi, Lei Jun, también ha compartido recientemente, en la red social china Weibo, una fotografía realizada con el nuevo Xiaomi 15 Ultra en la que, a través de la información incluida en marca de agua de la imagen, ha dejado ver que se trata de un modelo que continúa contando con una cámara desarrollada junto a Leica, y que incluye capacidad para capturar con una distancia focal de 100mm, además de una apertura máxima de f/2.6.

Con todo ello, Xiaomi también mostrará sus nuevos ‘smartphones’ de la serie Xiaomi 15, junto con sus últimas novedades tecnológicas, que incluirán desde dispositivos para el hogar hasta innovaciones en el sector automovilístico, en el marco del MWC 2025, concretamente, en el stand 3M30 del pabellón 3.

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Tecnología

Meta anuncia su proyecto de conexión más ambicioso: un cable submarino de 50.000km que dará la vuelta al mundo

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Meta pretende unir con un cable submarino de 50.000 kilómetros cuatro continentes para impulsar la cooperación económica y la inclusión digital, así como para fortalecer las «autopistas digitales» del mundo.

Proyecto Waterworth es la iniciativa «más ambiciosa» de Meta para llevar Internet a todo el mundo con un cable submarino de más de 50.000 kilómetros, una longitud superior a la circunferencia de la Tierra, como ha apuntado la compañía.

Este cable unirá cuatro de los principales continentes (América, África, Oceanía y Asia) en seis puntos de conexión, y utilizará la tecnología de mayor capacidad disponible, según informa en una nota de prensa.

El cable subamarino una contará con 24 pares de fibras y utilizará «un enrutamiento pionero en su tipo» para poder alcanzar una profundidad de hasta 7.000 metros. También tendrá en cuenta la ubicación del cable para evitar fallos de alto riesgo, como los que ocurren en zonas poco profundas próximas a la costa por las que navegan barcos.

Se trata de un proyecto plurianial que cuenta con una inversión «multimillonaria», que busca «fortalecer la escala y la fiabilidad de las autopistas digitales del mundo mediante la apertura de tres nuevos corredores oceánicos con la conectividad abundante y de alta velocidad necesaria para impulsar la innovación en inteligencia artificial en todo el mundo».

«Este proyecto permitirá una mayor cooperación económica, facilitará la inclusión digital y abrirá oportunidades para el desarrollo tecnológico en estas regiones», apostillan desde Meta.

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Tecnología

OnePlus se salta el plegable OnePlus Open 2 en favor de OPPO Find N5

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OnePlus ha confirmado que no pondrá a la venta este año un nuevo ‘smartphone’ plegable como parte de una «recalibración» de su estrategia de producto en la que se centrarán en otros productos de la marca.

OnePlus Open 2 no saldrá este año, pese al éxito que cosechó su predecesor, en su lanzamiento en 2023, año en que fue reconocido como ‘Mejor dispositivo plegable’ y del que se destacaron la pantalla, el diseño ultraportátil y la certificación de 1.000.000 de pliegues de TÜV Rheinland.

«Hemos considerado cuidadosamente el momento y nuestros próximos pasos en el campo de los dispositivos plegables, y hemos tomado la decisión de no lanzar un dispositivo plegable este año», ha expresado el gerente de Producto de OnePlus Open, Vale G., en una carta para la comunidad compartida en el foro de la compañía.

En su lugar, OnePlus confía en la apuesta de Oppo -ambas pertenecen al grupo BBK Electronics- en este segmento, con Find N5, que presentará el próximo 20 de febrero bajo la promesa de que será el plegable más fino del mercado, con un grosor menor incluso que el de Honor.

«No se trata de un paso atrás, sino de una recalibración», asegura el directivo, e incluso ha insistido en que la decisión de dejar pasar una generación de su plegable no significa que hayan abandonado esta categoría de producto.

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